Lamp使用说明
发布者：管理员 发布时间：2010-07-02 17:14:31.000 阅读：8260次
LED保存及使用指引
一、产品的储存：
为了防潮，LED要存放在干燥通风的环境中，当LED防潮包装打开封装后，应尽快使用完，最适宜的储存环境为：温度：5~30℃；湿度：小于60%RH
一般情况产品所建议的储存时间是：3个月为上限，若有其它特殊条件的产品建议相关储存时间要缩短。
二、LED清洗方式：
清洗时首先要注意：不可使用不明的化学溶液进行清洗，将有可能破坏封装树脂外观。若一定要清洗元件表面，建议使用浸入的方法并且建议使用酒精等化学溶液（Freon TE，alchohol or chloride），浸入时间在常温下不可超过一分钟（视胶体大小调整浸泡的时间，以总时间不超过一分钟为原则）。
三、LED弯脚成形：
1、 避免在焊接过程中或焊接后成形，成形尽量在焊接前完成。
2、 谨记避免强加外力挤压LED树脂，以免损伤LED里面的金线。
3、 剪脚时，为了保护成形的管脚，要使用专用手钳，以免挤压树脂。
4、 在成形的过程要对使用到的设备进行接地处理，防止静电对LED损伤，同时作业人员需佩戴防静电手腕带。
四、焊接处理注意事项：
1、 LED管脚下的焊渣要清除干净，焊接过程中要用镊子钳住引脚，小型的LED更要特别注意。
2、 电极脚在成形时切勿再增加任何应力到LED胶体上，否则LED内部有可能会出现裂纹，这会影响其内部金线连接而导致品质问题。
3、 当LED焊接到PCB上时，为之应当对准，这样可避免对LED金线产生应力，否则这个应力就会在高温使用中引发问题，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。
4、 如果用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，请特别注意不要同时焊接同一LED的两个管脚。
5、 烙铁要求用30W以下的烙铁，并在使用时需要对金属外壳进行接地处理，防止静电对LED的损伤，操作人员在工作中需要佩戴手腕带后才可以作业。
6、 有关长利光电LED的焊接条件如下列所示：
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方法 |
条件 |
温度 |
时间 |
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焊枪或烙铁 |
1、 烙铁功能：30W
2、 顶部尺寸：4.5Ψ×32nm
3、 PCB厚度有：1.6mm |
烙铁顶部温度：295℃±5℃（一次焊接时间） |
少于3秒；如需作第二次焊接建议间隔时间最少要3min以上；同时对于焊接的次数建议只焊接一次为原则。 |
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锡炉焊接 |
LED本体底部需与锡炉表面保持4mm距离 |
锡锅顶部温度：250℃±10℃（一次焊接时间） |
少于5秒；如需作第二次焊接建议间隔时间最少要3min以上；同时与对焊接的次数建议只焊接一次为原则。 |
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波峰焊接 |
1、 预热到150℃
2、 小于5分钟 |
锡锅顶部温度：230℃±10℃（一次焊接时间） |
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五、避免LED电流超负荷及使用电路的设计原理：
1、 使用上绝对避免超电流负荷。
2、 为了在稳定条件下使用LED，应把它和保护电阻串联起来，电阻值根据所提供LED的上限典雅和上限电流值而定，适宜的供应电流范围为：10~20mA。
3、 瞬间的脉动超电流会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）动击。
4、 用于交流的指示上，纯蓝纯绿、白灯的电路设计，需尽量保证LED工作在直流低电压状态，不可有反向高压加于LED灯上，否则易造成LED灯因反向高压击穿而损坏。
六、LED发光亮度与色彩：
1、 要获得均匀的亮度，同批量的LED应使用同样的电流，使用时不可多包档号不同之材料混用，以免造成两度或颜色上的差异。
2、 亮度随电流强度的增强而升高，但过高的电流对LED的可靠性会有影响。
3、 通常长利光电所生产的LED建议是使用在20mA的电流条件下使用，假如不是在这要求的电流条件下，其发光亮度及颜色会有改变，过低的驱动电流会导致亮度与颜色的变化尤其明显。关于其所改变的条件需视其相关所用的晶片规格来决定。
4、 目测检验时，眼睛到LED保持30cm以上的距离。